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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
) p2 n: r+ D, R, y
) e7 P* y- [) k/ _$ A& d) K- N
/ ?  {3 G9 {$ r8 f$ N# d产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,6 ?) E* c% i/ ^( H
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
# P4 h6 `. p% C1 X* Q, s如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,
) I; h* c5 h" O4 l9 m# D/ u, G.......

, F9 R0 I  J" U! P0 g/ G  o2 ^谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。) W/ e$ k' M$ T" {
再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
# B6 ~9 I. P6 X- f
" y( U: [7 V: }$ j( M  s) o# ?# Q- z( y- T1 z' t
这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)$ e5 t+ v) `* C
3 ^6 a  a* t/ t, k) ~) @
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
) D5 L' q* l, x" I+ d% W. p
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
6 V9 ^, ]; r& Z2 G/ ?看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
+ j+ g( ~. D* [2 b( L: h% w楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。8 F0 w' d% r/ h
( f  `8 g3 Y) t6 m1 u" i
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :) r9 B$ J+ B' F- q4 `
同意嘻嘻说的,2 H! s4 r# ^2 h/ a* }( D6 U5 Z
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
! G  e% S' W6 m# U; H' f- _% O楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。2 @% f, Q/ e3 g2 r) V& F6 L- |- ?- L, Q
9 J7 `. r+ X, Z( f# I
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

% Z% O9 N# l( a光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。5 S3 ~2 [' n) L; p1 R

+ q+ z3 u0 {3 |" i/ |- Q8 z% A8 z内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
; Y2 a2 f& A" Y6 W3 a! p# F1 S3 T* U6 |
8 m% J% x7 [2 o3 @  E% b9 |1 `
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
& s& L6 r! ]$ P% o; s' r' B
9 U) F7 Y2 e# S) i内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

- _7 t6 L+ v$ i' n* _+ v& T; M9 R- ]+ x  L, q$ u
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.5 H8 }  [4 x8 |
  ) D" K) y* q4 r& r0 Q& E

& D8 s9 X& p* O) V不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :
- Q, L! Z  x" _+ j5 A+ q想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
! Z8 s- ?# G4 [# h
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的9 Q  D/ ?* t3 B
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,  v+ o/ w9 y) e# F$ Y
6 H' t$ i8 i* ~5 H
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下' n, [, j! Q% g
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
8 O+ h, Q  I" T& `& `, @4 @; v' _2.温度满足要求
- Z( A/ h  v  Z: ~4 f3.耐压符合要求3 x9 R; ]4 _  H+ p5 m2 _
也是可以的
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